气派科技(688216)
 
 
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  投资评级

发布时间 研究机构 分析师 评级内容
本期评级 评级变动
2024-09-19天风证券潘暕,李泓依增持维持
2023-09-04天风证券潘暕增持维持
2022-04-19天风证券潘暕增持维持
  盈利预测
据气派科技四季报分析：

  盈利能力维持稳定，主营业务重回升势,获利能力改善

  成长能力有所削弱，企业成长面临较大波动

  偿债能力维持稳定，偿还流动负债压力明显

  运营能力维持稳定，资金使用效率有所下降

  现金流能力有所加强，可持续经营能力加倍增强

  财务数据
2026-03-312025-12-312025-09-302025-06-302025-03-312024-12-312024-09-302024-06-30
每股收益(元)-0.03-0.71-0.72-0.55-0.30-0.96-0.57-0.38
每股净资产(元)6.395.455.455.585.826.106.466.62
每股资本公积金(元)5.924.985.005.035.025.014.984.96
每股未分配利润(元)-0.53-0.53-0.54-0.37-0.120.180.560.75
每股经营性现金流(元)-0.080.590.190.13-0.19-0.280.070.35
净资产收益率(%)-0.59-12.20-12.43-9.38-5.04-14.59-8.48-5.58
营业总收入(元)2.23亿7.69亿5.31亿3.26亿1.32亿6.67亿4.95亿3.13亿
营业总收入同比增长(%)69.7715.347.084.096.5020.2522.1926.61
归属净利润(元)-372.46万-7538.40万-7666.88万-5866.86万-3217.24万-10211.37万-6090.21万-4059.57万
归属净利润同比增长(%)88.4226.18-25.89-44.52-52.4322.0339.7741.53
扣非净利润(元)-708.41万-8657.72万-8837.42万-6607.03万-3632.05万-12112.36万-7536.81万-4683.38万
扣非净利润同比增长(%)80.5028.52-17.26-41.07-49.7521.1537.8844.06
毛利率(%)10.575.330.99-2.17-4.55-1.84-1.66-1.93
净利率(%)-2.14-10.64-15.21-18.91-25.65-15.87-12.68-13.19
资产负债率(%)62.1369.3568.0366.8766.6665.8663.5361.16
存货周转率(次)1.415.744.263.011.136.124.472.90
  主营收入+营业利润
 
  净利润+每股收益
  股东权益+未分配利润
  
  总资产+负债
  投资要点
  • 总资产(亿元)
  • 负债(亿元)
    截至2026年第一季度最新总资产202593.31万元，负债125871.84万元。

利润表
报告期2026-03-312025-12-312025-09-302025-06-30
营业总收入223,444,354.82768,788,576.63530,549,528.13325,906,482.77
营业总成本235,706,152.09867,528,539.81624,041,756.62397,173,947.07
其他经营收益
营业利润-3,405,981.98-76,583,897.99-82,101,850.83-62,008,670.83
利润总额-3,534,270.6-82,263,200.85-82,612,631.8-62,659,538.04
净利润-4,782,629.52-81,786,378.69-80,669,947.42-61,618,417.36
每股收益
其他综合收益-7,374.74-9,964.02-72,095.13-9,943.98
综合收益总额-4,790,004.26-81,796,342.71-80,742,042.55-61,628,361.34
资产负债表
报告期2026-03-312025-12-312025-09-302025-06-30
流动资产:
流动资产合计484,670,394.44461,952,548.22411,788,854.3353,297,900.08
非流动资产:
非流动资产合计1,541,262,657.551,549,503,265.071,525,572,945.531,527,843,580.52
资产总计2,025,933,051.992,011,455,813.291,937,361,799.831,881,141,480.6
流动负债:
流动负债合计857,059,217.021,003,687,764.89910,899,801.86858,748,690.97
非流动负债:
非流动负债合计401,659,211.61391,352,562.74407,040,356.22399,153,881.77
负债合计1,258,718,428.631,395,040,327.631,317,940,158.081,257,902,572.74
所有者权益(或股东权益):
归属于母公司股东权益合计733,917,339.75582,060,760.75582,663,241.92597,180,424.56
股东权益合计767,214,623.36616,415,485.66619,421,641.75623,238,907.86
负债和股东权益合计2,025,933,051.992,011,455,813.291,937,361,799.831,881,141,480.6
现金流量表
报告期2026-03-312025-12-312025-09-302025-06-30
经营活动产生的现金流量:
经营活动现金流入小计155,731,507.84550,476,987.33480,772,786.31326,132,278.44
经营活动现金流出小计165,068,031.83486,932,337.06460,783,871.94312,024,955.86
经营活动产生的现金流量净额-9,336,523.9963,544,650.2719,988,914.3714,107,322.58
投资活动产生的现金流量:
投资活动现金流入小计33,900278,141.5986,80078,700
投资活动现金流出小计6,500,438.4873,127,091.9177,960,483.6565,394,207.62
投资活动产生的现金流量净额-6,466,538.48-72,848,950.32-77,873,683.65-65,315,507.62
筹资活动产生的现金流量:
筹资活动现金流入小计350,708,930.28394,745,443.35311,786,423.76249,337,057.26
筹资活动现金流出小计334,181,782.46372,913,340.75261,519,854.93207,276,792.6
筹资活动产生的现金流量净额16,527,147.8221,832,102.650,266,568.8342,060,264.66
汇率变动对现金及现金等价物的影响-133,495.0582,850.95147,354.36149,826.19
现金及现金等价物净增加额590,590.312,610,653.5-7,470,846.09-8,998,094.19
期末现金及现金等价物余额36,612,468.2136,021,877.9115,940,378.3214,413,130.22
补充资料:
现金及现金等价物的净增加额-12,610,653.5--8,998,094.19
  十大流通股东
截至日期 股东户数 户均持股(股) 较上期变化(%)
2026-03-31716616017.285.23
2025-12-31681015694.54-14.60
2025-09-30797413403.5420.84
2025-08-08659916196.36-0.02
2025-07-31660016193.9114.03
2025-07-18578818493.63-0.07
2025-07-10579218492.49-2.03
2025-06-30591218117.13-4.23
2025-06-20617317351.135.83
2025-06-10583318362.51-0.03

流通股东

  • 梁大钟
  • 白瑛
  • 信达证券-平安银行-信...
  • 施保球
  • 林新
股东名称 持股数

(万股)

 占总流通股本

持股比例(%)

 变动类型 变动数量

(万股)
梁大钟4579.0043.08不变0.00
白瑛1080.0010.16不变0.00
信达证券-平安银行-信达证券聚合2号集合资产...534.395.03不变0.00
施保球107.981.02不变0.00
林新96.060.90增加30.28
气派科技股份有限公司-2023年员工持股计划...86.880.82不变0.00
虞玉明84.520.80不变0.00
黄春霖83.110.78新进83.11
中国建设银行股份有限公司-信澳新能源产业股票...77.460.73新进77.46
高盛公司有限责任公司74.470.70新进74.47

十大股东

  • 梁大钟
  • 白瑛
  • 梁华特
  • 信达证券-平安银行-信...
  • 施保球
股东名称 持股数

(万股)

 占总股本持股

比例(%)

 变动类型 变动数量

(万股)
梁大钟4619.0040.24增加40.00
白瑛1200.0010.45增加120.00
梁华特630.005.49新进630.00
信达证券-平安银行-信达证券聚合2号集合资产...534.394.66不变0.00
施保球107.980.94不变0.00
林新96.060.84增加30.28
气派科技股份有限公司-2023年员工持股计划...86.880.76不变0.00
虞玉明84.520.74不变0.00
黄春霖83.110.72新进83.11
中国建设银行股份有限公司-信澳新能源产业股票...77.460.67新进77.46

限售解禁

股东名称 解禁数量

(股)

 上市日 实际解禁数量

(股)
中层管理人员、核心业务(技术)骨干及董事会认为应当激励的其他员工1370882026-04-20 137088
曹周50402026-04-20 5040
张怡26882026-04-20 2688
黄乙为22402026-04-20 2240
中层管理人员、核心业务(技术)骨干及董事会认为应当激励的其他员工781762025-05-22 78176
曹周25202025-05-22 2520
张怡13442025-05-22 1344
黄乙为11202025-05-22 1120

高管持股交易

姓名 职务 变动数量

(股)

 变动后持股

数(股)

 变动原因 变动日期
张怡核心技术人员-26886912二级市场买卖2026-05-11
黄乙为核心技术人员-22405760二级市场买卖2026-05-11
梁大钟董事长,总经理,非独立董事40000046190000增发上市2026-02-12
白瑛非独立董事120000012000000增发上市2026-02-12
刘欣核心技术人员-4360二级市场买卖2026-01-28

基金持仓

基金名称 持股数(股) 持股市值(元) 占总股本比(%) 占流通比(%)
信澳新能源产业股票A77459020836471.000.670.73
招商上证科创板综合价格指数增强发起式A1739804680062.000.150.16
  主力控盘
  公司简介
股票代码 688216 股票简称 气派科技
公司全称 气派科技股份有限公司 曾用名
市场类型 上海证券交易所 证券类别 上交所科创板A股
成立日期 2006-11-07 上市日期 2021-06-10
注册资本(万元) 1147798050000.00 总经理 梁大钟
法人代表 梁大钟 董事会秘书 文正国
注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 办公地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
电话 0769-89886666 传真 0769-89886013
电子邮箱 IR@chippacking.com 公司网址 www.chippacking.com
所属行业 半导体 所属地域 广东板块
股改实施日期 股改进度
所属板块 深圳特区-预盈预增-融资融券-5G概念-国产芯片-氮化镓-半导体概念-第三代半导体-碳化硅-先进封装-通信技术
主营业务     集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
公司简介      气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解,对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小,在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。气派科技坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。集成大气,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。
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